無鉛焊錫球是電子行業中常用的焊接材料，它們通常用于表面貼裝技術（SMT）和球柵陣列（BGA）焊接。

為了確保無鉛焊錫球的質量和保持其性能，合適的包裝和存儲至關重要。

無鉛焊錫球的包裝通常采用防潮密封的容器，以防止吸濕和氧化。常見的包裝形式包括：

1. 透明塑料袋：無鉛焊錫球常被裝入透明的塑料袋中，瓶蓋采用密封設計，可以有效防止濕氣和灰塵進入，保持焊錫球的質量。

2. 真空鋁箔袋：有些廠家會選擇將焊錫球裝入真空鋁箔袋中，通過真空密封來有效隔絕空氣，減少氧化的可能性。

3. 靜電防護包裝：對于一些對靜電敏感的焊錫球，可能會使用靜電防護包裝，以防止靜電對焊錫球的影響。