不同類型的焊錫條在焊接時間上有何差異？

不同類型的焊錫條因成分、熔點及物理特性的差異，在焊接時間上存在顯著區別。以下從焊錫

類型（有鉛 / 無鉛）、合金成分、特殊用途焊錫等維度，詳細解析焊接時間的差異及背后邏輯：

一、有鉛焊錫條與無鉛焊錫條的時間差異

類型 典型成分 熔點 標準焊接時間 時間差異原因

有鉛焊錫條 183℃ 2-3 秒 熔點低，焊錫熔化快；鉛的加入降

低表面張力，焊錫浸潤速度快，過熱風險高（超過 3 秒易導致焊盤氧化）。

無鉛焊錫條 227℃ 2.5-4 秒 熔點比有鉛焊錫高 44℃以上，需更長

時間加熱至熔化；無鉛焊錫表面張力大、流動性差，需延長時間確保浸潤。

二、無鉛焊錫條的細分類型及時間差異

1. 錫銅（Sn-Cu）系列

典型成分：Sn99.3Cu0.7（SAC0307）

熔點：227℃

焊接時間：2.5-3.5 秒（常規元件），3-4 秒（大型元件）

特點：無銀成分，成本低，但浸潤速度慢于含銀焊錫，需適當延長時間避免虛焊。

2. 錫銀銅（Sn-Ag-Cu，SAC）系列

典型成分：

SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）：熔點 217℃，焊接時間 2.5-3 秒（接近有鉛焊錫的時間）；

SAC105（Sn99Ag0.3Cu0.7）：熔點 221℃，焊接時間 2.8-3.5 秒。

時間差異原因：銀的加入降低了焊錫熔點（比 Sn-Cu 低 6-10℃），并改善了流動性，因此

焊接時間可縮短 0.5-1 秒。

3. 錫鉍（Sn-Bi）低溫焊錫

典型成分：Sn58Bi（鉍含量 58%）

熔點：138℃（遠低于有鉛焊錫）

焊接時間：1.5-2.5 秒（需嚴格控制時間，鉍的脆性會導致焊點在過熱時開裂）

應用場景：熱敏元件（如 LED、傳感器）焊接，時間過長易導致元件失效。

三、特殊用途焊錫條的時間控制

1. 高純度錫焊錫條（Sn99.99）

熔點：232℃（純錫熔點）

焊接時間：3-4.5 秒（純錫表面張力極大，需更長時間加熱以促進焊錫流動，同時需搭配活性

更強的助焊劑）。

2. 含銻（Sn-Sb）焊錫條

典型成分：Sn95Sb5

熔點：235℃（高于有鉛焊錫）

焊接時間：3-4 秒（銻可提高焊錫硬度，但會降低流動性，需延長加熱時間確保焊點飽滿）。

3. 鍍金 / 鍍鎳焊盤專用焊錫條

特點：針對鍍金層（導熱快）或鍍鎳層（表面氧化層難熔）設計

焊接時間：比常規焊錫長 0.5-1 秒（需先破壞鎳層氧化膜或確保金層充分受熱）。

四、影響焊接時間的其他因素

1. 助焊劑類型與活性

活性強的助焊劑（如 RMA 級）：可縮短 0.5 秒焊接時間（助焊劑提前清除氧化層，加速焊

錫浸潤）；

免清洗助焊劑：活性較弱，需延長 0.3-0.5 秒（避免因助焊劑作用不充分導致焊錫不流動）。

2. 烙鐵溫度與焊點散熱

案例：使用 Sn63Pb37 焊錫時，烙鐵溫度設定 300℃時焊接時間為 2 秒；若烙鐵溫度降至 

280℃，需延長至 2.5 秒（溫度每降低 10℃，時間需增加約 0.3 秒）。

散熱快的焊點（如接地大焊盤）：需在標準時間基礎上增加 1 秒（可分兩次加熱，每次 2

 秒，間隔 1 秒散熱）。

五、焊接時間與焊點質量的對應關系

1. 有鉛焊錫條

時間不足（<2 秒）：焊錫未完全熔化，焊點出現冷焊（表面粗糙、有氣孔）；

時間過長（>3 秒）：焊錫過度氧化（表面發黑），鉛成分揮發導致焊點脆性增加。

2. 無鉛焊錫條（以 SAC305 為例）

時間不足（<2.5 秒）：焊錫未浸潤焊盤邊緣，形成虛焊（拉力測試時元件易脫落）；

時間過長（>4 秒）：焊盤銅箔過熱剝離，元件引腳鍍錫層溶解（尤其是陶瓷電容引腳）。

六、實操建議：如何根據焊錫類型調整時間

首次使用新焊錫條時：

在報廢電路板上進行 “時間梯度測試”：分別以 2 秒、2.5 秒、3 秒焊接同一元件，觀察

焊點光澤度與浸潤情況，選擇最短有效時間（例：SAC305 焊錫在 2.8 秒時焊點最光亮飽滿）。

批量生產中的動態調整：

每焊接 50 個元件后，用放大鏡檢查焊點（如發現輕微冷焊），立即增加 0.2 秒焊接時間；

若出現焊盤發黑，減少 0.3 秒時間。

低溫焊錫與高溫焊錫的切換技巧：

從有鉛焊錫切換至無鉛焊錫時，烙鐵溫度需提高 30-50℃，焊接時間增加 0.5-1 秒（彌補

熔點差與流動性差異）；

從無鉛焊錫切換至低溫 Sn-Bi 焊錫時，溫度降低 100-120℃，時間縮短 0.5-1 秒（防止鉍

成分過熱開裂）。

總結：焊錫類型與焊接時間的核心規律

熔點決定基礎時間：熔點每升高 10℃，焊接時間需增加約 0.2-0.3 秒（如無鉛焊錫比有鉛

焊錫長 0.5-1 秒）；

合金成分影響流動性：含銀焊錫（如 SAC305）比純錫焊錫時間短 0.5 秒，因銀降低了表

面張力；

特殊場景需靈活適配：熱敏元件用低溫焊錫時縮短時間，鍍金焊盤用專用焊錫時延長時間。

通過精準匹配焊錫類型與焊接時間，可在保證焊點強度的同時，避免元件過熱損壞或虛焊

風險。

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