焊接達人告訴你：6337錫膏貼片使用的幾個誤區

焊接達人提醒您：6337 錫膏貼片應用中常見的誤區及注意事項：

一、回流溫度曲線設置不當

誤區表現：

盲目套用標準曲線，未針對 6337 錫膏特性調整。

忽視焊盤設計、 PCB 材質對溫度的影響。

正確做法：

預熱階段：升溫速率控制在 1–2℃/秒，避免焊錫飛濺。

峰值溫度：建議 210–230℃（具體參考廠商數據），確保焊料完全熔化但不過熱。

冷卻速度：快速冷卻（>3℃/秒）可減少空洞率，提升焊點可靠性。

二、印刷工藝參數錯誤

誤區表現：

刮刀壓力不足導致錫膏堆積不均勻。

刀口角度與鋼網開孔形狀不匹配。

正確做法：

刮刀壓力：通常 80–120N/cm2，薄板建議增加壓力。

鋼網選擇：推薦激光切割鋼網，開口尺寸比焊盤大 10–15%。

脫模角度：刀口角度設為 15–20°，減少錫膏殘留。

三、環境溫濕度管理疏忽

誤區表現：

未控制車間濕度（＞60%RH 易吸潮）。

開封后錫膏未及時密封，加速氧化。

正確做法：

儲存條件：4–10℃冷藏，開封后需在 2小時內使用完畢。

使用前準備：提前 2小時取出回溫至室溫（23±2℃）。

四、焊盤設計不合理

誤區表現：

焊盤間距過小導致橋接。

鏡面焊盤未做防焊處理。

優化建議：

最小間距：相鄰焊盤中心距≥0.3mm 。

防焊設計：在焊盤邊緣預留 0.1–0.15mm 阻焊層。

焊盤形狀：圓形焊盤優先，方形需圓角處理。

五、清潔工藝忽視

誤區表現：

裸板未除油或除松香殘留。

清洗劑選擇不當導致焊點發黑。

解決方案：

前處理：酒精超聲波清洗+氮氣吹干。

后清洗：選擇無水乙醇或專用免清洗劑。

關鍵點：清洗后立即烘干，避免氧化。

六、存儲與使用流程混亂

誤區表現：

混合不同批次錫膏使用。

回收廢錫膏重新利用。

規范操作：

先進先出：按生產日期嚴格管理庫存。

攪拌要求：每次取用前充分攪拌 3分鐘，避免成分分離。

廢棄標準：開封后超過 4小時未用完應丟棄。

總結：6337 錫膏的高效應用需從工藝參數、環境控制到全流程管理全面優化。建議定期進行 SPI（

錫膏檢測）和 AOI（外觀檢測），結合 X-RAY 分析內部缺陷，持續改進制程穩定性。

如需具體設備參數或故障排查方案，可提供更多細節進一步協助！

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