焊錫球應用有哪些特點？

焊錫球在電子產品中的應用展現出諸多顯著特點，主要體現在以下幾個方面：

首先，其具有優異的導電性能和良好的焊接可靠性，這使其在高密度集成電

路封裝中不可或缺。其次，由于焊錫球材質的延展性與抗氧化特性，它能夠有

效應對電子元件在加熱和冷卻過程中的應力變化，從而保障接點的長期穩定性。

此外，焊錫球尺寸的精確性和分布的均勻性也為電子產品的小型化與高性能化

提供了重要支持。總的來說，焊錫球不僅在微型化電子裝置中扮演了關鍵角色，

同時也推動了現代電子制造工藝向更高精度、更高可靠性的方向不斷邁進。 

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