在選擇6337錫膏焊錫的比例時，并沒有一個固定的“最好用”的量，因為它會根據(jù)具體的應用場景、焊接要求以及操作習慣等因素而有所不同。6337錫膏是指含有63%錫和37%鉛的焊錫膏，這種比例的焊錫膏因其熔點較低（大約為183°C），具有良好的流動性和焊接性能，廣泛用于SMT貼片加工和其他電子焊接過程。

以下是一些考慮因素，用于確定合適的6337錫膏焊錫用量：

1. **焊接密度**：如果PCB上的焊接點密度較高，可能需要較少的焊錫膏，以防止橋接和短路現(xiàn)象。

2. **焊接點大小**：對于較小的焊接點，使用的焊錫膏量應相應減少；對于較大的焊接點，則可能需要更多的焊錫膏。

3. **焊接速度**：高速焊接過程可能需要較少的焊錫膏，而慢速焊接則可能需要更多。

4. **焊接設備**：不同的焊接設備可能對焊錫膏的用量有不同的要求。

5. **操作習慣**：一些操作人員可能傾向于使用較少的焊錫膏來減少浪費，而其他人可能使用更多以確保焊接可靠性。

一般建議的起始用量為：

- 對于中等大小的焊接點，每點大約使用0.2至0.5克的焊錫膏。
- 對于較小的焊接點，每點大約使用0.1至0.3克的焊錫膏。

在實際操作中，最好先進行試驗，以確定適合特定應用的焊錫膏用量。觀察焊接后的效果，如焊點的牢固度、潤濕性以及是否有橋接或短路現(xiàn)象，然后根據(jù)需要調整用量。此外，遵循錫膏制造商的建議和指導也是確定最佳用量的重要參考。